Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - BIOSTAR Пуро Привет-Fi О графических...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - BIOSTAR Пуро Привет-Fi О графических...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - BIOSTAR Пуро Привет-Fi О графических...

Этот пакет предоставляет драйвер для решений Intel HD Graphics в поддерживаемых моделей, работающих под управлением поддерживаемой операционной системы. Драйвер поддерживает только системы с Intel Sandy Bridge processors.Fix и улучшения: - Обеспечивает...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - BIOSTAR Пуро Привет-Fi О графических...

Этот пакет предоставляет драйвер для решений Intel HD Graphics в поддерживаемых моделей, работающих под управлением поддерживаемой операционной системы. Драйвер поддерживает только системы с Intel Sandy Bridge processors.Fix и улучшения: - Обеспечивает...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - 100% твердотельные конденсаторы...