Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О Chipset Drivers: Операционная система...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология Обо мне Драйверы: Функция управления...

ASUS VivoBook S301LP Технические характеристики: - ПроцессорIntel Core i7 4500U процессораIntel Core i5 4200U процессораIntel Core i3 4010U процессора- Операционная системаWindows 8 ProWindows 8- Набор микросхемIntel HM76 чипсет- ПамятьDDR3L 1600 МГц...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О RST (Rapid Storage Technology): После...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О RST (Rapid Storage Technology): После...

ASUS VivoBook S301LP Технические характеристики: - ПроцессорIntel Core i7 4500U процессораIntel Core i5 4200U процессораIntel Core i3 4010U процессора- Операционная системаWindows 8 ProWindows 8- Набор микросхемIntel HM76 чипсет- ПамятьDDR3L 1600 МГц...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О SATA / AHCI / RAID драйверов...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О SATA / AHCI / RAID драйверов...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О SATA / AHCI / RAID драйверов...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О SATA / AHCI / RAID драйверов...