Основные характеристики: - Поддержка 3-й Intel и 2-го поколения Core i7 и Core i5 процессоров в 1155 пакета - Intel H61 одного чипа архитектуры - Поддержка 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 до 16G Максимальная мощность - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Поддержка 3-й Intel и 2-го поколения Core i7 и Core i5 процессоров в 1155 пакета - Intel H61 одного чипа архитектуры - Поддержка 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 до 16G Максимальная мощность - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Поддержка 3-й Intel и 2-го поколения Core i7 и Core i5 процессоров в 1155 пакета - Intel H61 одного чипа архитектуры - Поддержка 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 до 16G Максимальная мощность - 100% твердотельные конденсаторы...

Основные характеристики: - Socket AM3 +- Поддержка серии FX AMD / Phenom II серии / Athlon II серии Процессоры- Технология Hyper Transport до 4,4 г- Поддержка процессоров AMD Cool'n'Quiet Technology- Поддержка BIO-Remote 2 Технология- Поддержка...

Основные характеристики: - Socket AM3 + - Поддержка серии FX AMD / Phenom II серии / Athlon II серии Процессоры - Технология Hyper Transport до 4,4 г - Поддержка процессоров AMD Cool'n'Quiet Technology - Поддержка BIO-Remote 2 Технология -...

Biostar H61MLV2 Ver. 8.1 BIOS Update Utility

Biostar H61MLV2 Ver. 8.1 BIOS Update Utility 1.9.5.3 обновление

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О BIOS Update Utility: Применение новой...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О Chipset Drivers: Операционная система...

Biostar H61MLV2 Ver. 8.2 BIOS Update Utility

Biostar H61MLV2 Ver. 8.2 BIOS Update Utility 1.9.5.3 обновление

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О BIOS Update Utility: Применение новой...

Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология О Chipset Drivers: Операционная система...