Чипсет: - Intel B85 Поддерживаемые процессоры: - Intel Core i7 в исполнении LGA 1150 Процессор - Intel Core i5 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Intel Core i3 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Процессор Intel Pentium в исполнении LGA 1 150 Процессор -...
Технические характеристики: Чипсет: - Intel B85 Поддерживаемые процессоры: - Intel Core i7 в исполнении LGA 1150 Процессор - Intel Core i5 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Intel Core i3 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Процессор Intel Pentium в...
Технические характеристики: Чипсет: - Intel B85 Поддерживаемые процессоры: - Intel Core i7 в исполнении LGA 1150 Процессор - Intel Core i5 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Intel Core i3 в исполнении LGA 1 150 Процессор - Процессор Intel Pentium в...
Основные характеристики: - поддержка 6-й Gen Intel Core процессоров - Intel H170 Единая архитектура чипа - Поддержка 4-DIMM DDR3L-1600/1333 до 32G максимальной мощности - BIOSTAR Привет-Fi Технология внутри - Поддержка USB 3.0 - Поддержка PCIe M.2 (32Gb...
Основные характеристики: - поддержка 6-й Gen Intel Core процессоров - Intel H170 Единая архитектура чипа - Поддержка 4-DIMM DDR3L-1600/1333 до 32G максимальной мощности - BIOSTAR Привет-Fi Технология внутри - Поддержка USB 3.0 - Поддержка PCIe M.2 (32Gb...
Основные характеристики: - поддержка 6-й Gen Intel Core процессоров - Intel H170 Единая архитектура чипа - Поддержка 4-DIMM DDR3L-1600/1333 до 32G максимальной мощности - BIOSTAR Привет-Fi Технология внутри - Поддержка USB 3.0 - Поддержка PCIe M.2 (32Gb...
Основные характеристики: - поддержка 6-й Gen Intel Core процессоров - Intel H170 Единая архитектура чипа - Поддержка 2-DIMM DDR3L-1600/1333 до 16G максимальной мощности - Поддержка 2-DIMM DDR4-2133 / 1 866 до 32G максимальной мощности - BIOSTAR Привет-Fi...
Основные характеристики: - поддержка 6-й Gen Intel Core процессоров - Intel H170 Единая архитектура чипа - Поддержка 2-DIMM DDR3L-1600/1333 до 16G максимальной мощности - Поддержка 2-DIMM DDR4-2133 / 1 866 до 32G максимальной мощности - BIOSTAR Привет-Fi...
Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - 100% твердотельные конденсаторы...
Основные характеристики: - Разъем LGA 1155 - Поддерживаемые 3-й Intel и Core i7 поколения / i5 / i3 2-го процессоров в 1155 пакета - Поддерживаемые 2 DIMM DDR3, 1600/1333 / 1066 - Поддержка BIO-Remote 2 Технология - BIOSTAR Пуро Привет-Fi О OS...
